Компания LG Electronics сообщила об особенности селфи-камеры флагманского смартфона LG G8 ThinQ, который будет представлен на выставке MWC-2019 в Барселоне через пару недель.
Благодаря совместным усилиям LG и компании Infineon Technologies AG в систему фронтальной камеры аппарата включена сенсорная микросхема REAL3TM - ToF-камера (Time-of-Flight) для 3D-сканирования. Этот инновационный датчик обеспечит новый уровень возможностей фронтальной камеры смартфона.

Микросхема датчика изображения ToF не нуждается в сложных алгоритмах для расчета расстояния до объекта - точность измерений обеспечивается захватом инфракрасного света, отраженного от объекта. Заодно снижается нагрузка на процессор и, следовательно, энергопотребление.
Поскольку технология ToF "видит" объекты в 3D и ее эффект не снижается из-за света от внешних источников, обеспечивается высокая скорость распознавания в любых условиях. Это многообещающе в плане работы с дополненной реальностью (AR) и виртуальной реальностью (VR).