На Выставке потребительской электроники (CES) 2009 компания Broadcom продемонстрировала работающий Bluetooth-чип нового поколения, поддерживающий скорость соединения до 24 Мбит/с.

Всего компания рассчитывает выпускать три модификации этого чипа. Первая - BCM4325 - обеспечивает Bluetooth и Wi-Fi соединение, вторая - BCM2046 - может использоваться только для Bluetooth-соединения, а третья - BCM4312 - для Wi-Fi.

В новом чипсете используются технологии MAC и PHY (AMP). Специалисты компании продемонстрировали быструю скорость соединения между различными AMP-устройствами (компьютер-компьютер, телефон-телефон и компьютер-телефон).

А столь резкое увеличение скорости Bluetooth объясняется, использованием в качестве среды перемещения данных Wi-Fi 802.11.

Поставки новых чипсетов начнутся в середине 2009 года, после опубликования финальной версии спецификации нового поколения Bluetooth.