Infineon Technologies анонсировала выпуск первого чипа, предназначенного для использования в мобильных телефонах и изготовляемого при этом по 65-нм CMOS техпроцессу. По заявлениям производителя, в ходе комплексных тестовых испытаний мобильные телефоны, построенные на базе первых образцов новых чипов, продемонстрировали качественную и стабильную связь при использовании в сетях различных GSM-операторов. Ключевые преимущества содержащих около 30 млн. транзисторов микросхем – уменьшенные энергопотребление и занимаемая площадь, равная всего лишь 33 кв.мм. Появление на рынке первых устройств, оснащенных такими чипами, ожидается к концу 2006 г. Успешный выпуск нового чипа продемонстрировал способность Infineon применять 65-нм технологию для реализации надежных чипов, включающих ядра MCU/DSP, блоки памяти, схемы обработки аналоговых и смешанных сигналов. Компания разработала эту технологию в качестве одного из лидеров альянса ICIS, имеющего целью проведение исследовательских работ и развитие 65/45-нм технологий, и включающего, помимо Infineon, также IBM, Chartered и Samsung. Производиться вновь разработанные чипы будут на заводе компании Chartered в Сингапуре.