Термоинтерфейс. F.A.Q. | SEclub.org
Термоинтерфейс. F.A.Q.
Все новые
Тема закрыта для обсуждения.
Всего сообщений: 10
*
Koenig
18 сен 2010 в 22:49
Термоинтерфейс. F.A.Q.
ВАЖНО
Сначала читаем полностью, только потом делаем, чтоб не упустить нюансы.
Данное описание направленно на не опытных пользователей, с подробным описанием данного процесса и прочего, с чем может столкнуться новичок.
Здесь описаны стандартные варианты, которые чаще всего встречаются. Не стандартные системы охлаждения и не стандартные термоинтерфейсы (металлизированные) здесь упомянуты не будут, с ними уже будут сталкиваться более опытные пользователи, знающие нюансы данной инструкции.
19 сен 2010 в 00:45 / Koenig (2)
*
Koenig
18 сен 2010 в 22:55
Термоинтерфейс - слой теплопроводящего вещества между охлаждаемой поверхностью и радиатором.
Наиболее распространенным типом термоинтерфейса являются термопроводные пасты.
Теплопроводная паста (термопаста) - пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися или близко расположенными поверхностями.
Типичными и самыми распространенными термопроводными пастами отечественного производства являются КПТ-8 и АлСил-3.
Основные требования к термопроводным пастам:
** наименьшее тепловое сопротивление
** стабильность свойств с течением времени (в частности, сохранение консистенции)
** стабильность свойств в диапазоне температур от -40 до 200 °С
** удобство нанесения и легкость смывания
Термопаста чаще всего используется в электронных устройствах для отвода тепла от компонентов, смонтированных на радиаторе (например, от ЦП).
19 сен 2010 в 10:37 / Koenig (5)
*
Koenig
18 сен 2010 в 23:12
Небольшое количество пасты, нанесенное на область теплового контакта, растискивается при прижиме поверхностей друг к другу. При этом паста заполняет мельчайшие углубления в поверхностях и вытесняет воздух, обладающий крайне низкой теплопроводностью.
Если термопаста не используется, то площадь соприкосновения невелика, что приводит к высокому тепловому сопротивлению.
В ПК термопаста наносится на ЦП , на мосты , ГПУ видеокарты, транзисторы блока питания.
Для замены термопасты понадобится отвертка, ветошь, иголка или булавка, пластиковая карта (карта пополнения телефона или обычная плотная картонка), средство для обезжиривания поверхностей, ну и сама термопаста.
Отключаем ПК, вынимаем сетевой кабель из блока питания. Снимаем статическое электричество, положив обе руки на корпус системного блока. Статика может повредить печатные микроэлементы. Открываем системный блок, сняв левую крышку (если смотреть на него спереди).
19 сен 2010 в 10:45 / Koenig (4)
*
Koenig
19 сен 2010 в 00:11
Здесь понадобится отвертка. Держат её два болта сзади системного блока, снизу и сверху.
Перед нами все то "добро" , составляющие компоненты ПК. Для удобства можно положить системный блок на правую сторону.
Замена термопасты на CPU (процессоре)
Охлаждение CPU (кулер) находится в верхней части системного блока, чаще всего имеет радиатор и вентилятор на 4 контакта питания (4 pin). Крепление зависит от модели процессора.
Стандартные крепление кулера
Для CPU от AMD - это "рамка" , пластмассовое квадратное крепление , имеет форму прямоугольника, крепится на 4 болта к матери. Может иметь планку сзади материнской платы (back plate) для более надежного крепления тяжелого охлаждения. На рамке есть два крючка, к ним и цепляется "пружинная скобка" , которая держит кулер. Сама скобка проходит ровно по центру через радиатор, придавливая радиатор к CPU.
19 сен 2010 в 10:44 / Koenig (7)
*
Koenig
19 сен 2010 в 00:57
Один из концов скобки имеет специальный держатель, ослабив его, скобку можно снять с крючка.
Для CPU от Intel это специальные поворачивающиеся защелки. Они проходят через отверстия в материнской плате, повернув их как указано на стрелках, фиксируют кулер. При установке надо обязательно проверять, все ли защелки закрылись, воизбежании плохого контакта с поверхностью CPU.
Отстегнув крепления кулера, не спешите его снимать. Для начала отключите питание от вентилятора.
Кулер может прикипеть к поверхности CPU, и если его дернуть , можно вытянуть из гнезда (сокета), и повредить, отломаются или погнуться контакты (ноги) CPU. Особенно опасно для процессоров на AMD платформе, на Intel менее страшно, т. к. ноги находятся в самом сокете, а на CPU контактные площадки.
Чтоб снять прикипевший кулер, его достаточно повернуть. Даже если сильно прикипело, нужно придать большее усилие, с CPU ни чего не случиться.
19 сен 2010 в 10:42 / Koenig (4)
*
Koenig
19 сен 2010 в 07:21
Сняв кулер, переверните его основой к себе. По слепку можно понять, ровные ли у вас поверхности, и хороший ли имеют контакт. Тут нам понадобится ветошь. Если паста не сильно высохла, обычно стирается ветошью при небольших усилиях. Можно добавить спиртосодержащий раствор.
Если паста превратилась в камень, понадобится иголка. Обычно это случается от переизбытка пасты. Лишняя паста из под основания вытесняется кулером, и скапливается в небольшие бордюры по периметру основания контактной поверхности. Чаще всего подобное можно встретить при замене пасты на GPU или Chipset (мосты). Удаление засохшей пасты с них требует более аккуратной работы, т. к. ядро кристалла не имеет теплорассеивателя (металлический корпус закрывающий всю площадь процессора) , и при не аккуратной работе можно повредить микроэлементы вокруг ядра.
19 сен 2010 в 07:35 / Koenig (1)
*
Koenig
19 сен 2010 в 08:17
Удалив старую пасту с кулера, проделываем подобное с процессором, для удобства можно вынуть из сокета, что не желательно если опыта в данной операции не было ранее. CPU в сокете удерживает специальное крепление, для разных сокетов разные. Обычно имеется рычаг, который освобождает процессор из гнезда. Его можно обнаружить по одну из сторон сокета, освобождает CPU переведя его положение вверх.
Если поверхности имеют плохой контакт, можно провести полировку.
Крепление охлаждения видеоадаптеров.
Часто встречается стандартное крепление на крестовину сзади карты, держат кулер четыре болта. Так же отвернуть болты и повернуть кулер. Поворачивать не обязательно, GPU плотно сидит на текстолите карты, не имеет сокета.
19 сен 2010 в 10:28 / Koenig (2)
*
Koenig
19 сен 2010 в 09:21
Стандартное крепления охлаждения chipset (мостов)
Небольшой радиатор без вентилятора, держится обычно на двух тонких скобках, крест на крест, на концах имеют крючки, а на материнской плате "ушки" - из той же проволоки в виде петель, проходят через отверстия с задней стороны.
Второй вариант крепления через конусные держатели с пружинками. С виду одноразовое крепление, работающее по принципу системы "нинель" :-D .
Радиаторы мостов для большей страховки проклеивают по периметру полоской клея. Сделано это не из соображений лучшего крепления, скорее чтоб не попадала пыль между радиатором и чипом, радиатор легкий, само ядро возвышенно над текстолитом , в процессорах данную возвышенность компенсирует теплорассеиватель. GPU не проклеивают, обычно устанавливают подложку, пластмассовая рамка одевается на чип
19 сен 2010 в 10:54 / Koenig (3)
*
Koenig
19 сен 2010 в 09:47
Радиатор с чипа так же без опаски можно стянуть, повернуть скорее не получится, клей очень хорошего качества, очень трудно удалить его с основания, обычно заменяется несколькими полосками двухстороннего скотча.
Процесс нанесения новой термопасты
Обезжирить поверхности кулера и процессора.
Есть несколько способов нанесения.
Первый самый простой, на глаз выдавливается нужное колличество термопасты в центр основания CPU, придавливается кулером, чтоб паста растеклась по всей поверхности, притерается круговыми движениями, с не большой амплетудой, главное не переборщить с количеством пасты, при притерании она может попасть в сокет, что не желательно если паста не имеет диэлектрических свойств (например металлизированная).
19 сен 2010 в 10:34 / Koenig (1)
*
Koenig
19 сен 2010 в 10:08
Ворой способ нанесения пасты пальцем, так же наносится в центр, и "растаптывается" пальцем почти по всей поверхности, не нанося на края основания, при контакте должно заполниться, притирание не нужно.
Третий способ с помошью "шпателя", тут и пригодиться картонка, паста подобно шпатлевке наносится на всю поверхность тонким слоем, излишки снимаются с картонки при помощи ветоши.
Способ нанесения пальцем больше подходит для GPU или Chipset, т.к. нет теплорассеивателя, площадь соприкосновения мала, и излишки пасты не допустимы, вокруг ядра микроэлементы, и снимать лишнюю пасту превращается в ад, даже ватной палочкой можно запросто оторвать маленький элемент, в итоге ни чего хорошего
Картинок нет, старался как можно подробнее описать данную процедуру, но если есть желание, картинки присылайте в бокс, добавим.
Koenig © "
19 сен 2010 в 10:32 / Koenig (1)
Скачать тему
Для полноценного использования разделов сайта войдите или зарегистрируйтесь.
Железо (ПК) | Компьютеры | Форум | Главная
18+ © Seclub.org 2003-2016