Sash75, В мобильных процах действительно это не страшно,нагрев врядли превысит 60 градусов даже внутри ядра. но вот если так и дальше будет происходить то вот что будет: 
Прогресс движется вперед - для уменьшения размеров приходится применять кардинально новые технологические решения, которые кроме своих явных преимуществ имеют и слабые места. Собственно это и есть тема моего повествования, а так же и способами решения этих проблем своими руками.
 Почему же происходит нарушение пайки и как следствие неработоспособность устройства в целом?
 Первое - нарушение теплового режима, а попросту - перегрев. При перегреве чипа до критической температуры в следствии плохого охлаждения(так же нагрев других элементов печатной платы), плюс механическая деформация в следствии неудачной конструкции(неправильного монтажа) системы охлаждения практически неизбежно нарушение пайки BGA. Если это были более эластичные контакты - ничего бы не произошло... Но, увы... Еще один нюанс - обычные свинцовые припои обладают приемлемой пластичностью и "на заре BGA" все было не так плохо. Появляется RoHS ( Restriction of Hazardous Substances) — директива, ограничивающая содержание вредных веществ для обеспечения защиты здоровья людей и окружающей среды. Припои заменены на бессвинцовые, имеющие более
 высокую температуру плавления и повышенную хрупкость. Далее, производители в целях удешевления конечного продукта переходят на более тонкий текстолит и "понеслось". Нарушение BGA пайки(попросту - "отвал") стало типичной проблемой и насущной задачей ремонта.
www.thg.ru/forum/showthread.php?t=60224forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=371680 (кстати в мобильных системах на чипе тоже нет сокета,они близки к гпу,и спасает их пока что только то что мобильные процы так не греются,пока и надеюсь у всех ума хватит прекратить эту гонку)
Ссылка на пост
ts 8 ноя 2012 в 13:26
Смартфон Xperia J может похвастаться эффектным дизайном и очень большим экраном. Эта модель предназначена, по версии производителя, для потребителей, которым нужно стильное устройство по доступной цене.
Аппарат будет доступен в России в четырех цветах (черный, золотистый, розовый и белый).
В основе Sony Xperia J лежит Android 4.0 (Ice Cream Sandwich) и 1-ГГц процессор Qualcomm MSM7227a с графическим ускорителем Adreno 200. Объем оперативной памяти ограничен 512 Мб, а внутренней памяти предусмотрено 4 Гб (+microSD). Основная камера с разрешением 5 Мп поддерживает автофокус и вспышку, но максимальное разрешение видео скромное -VGA. Зато аккумулятор мощный - 1750 мАч.
Телефон не впечатляет характеристиками, зато должен будет приятно удивить покупателей ценой. Кроме того, многим придется по душе подсветка, оповещающая пользователя о новых событиях в социальных сетях.
Все модели Sony Xperia на официальном сайте! Сравнение, характеристики, обзор новинок.
Технические характеристики Sony Xperia J (ST26):
Сеть: GSM/GPRS/EDGE (850/900/1800/1900 МГц), WCDMA/HSPA (900/2100 МГц)
Платформа (на момент анонса): Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)
Дисплей: емкостный, 4", 854 х 480 точек, 16 млн цветов, TFT, Gorilla Glass
Камера: 5 Мп, автофокус, вспышка, запись видео VGA/30fps
Фронтальная камера: 0,3 Мп
Процессор: 1 ГГц, Qualcomm MSM7227a
Графический чип: Adreno 200
ОЗУ: 512 Мб
Внутренняя память: 4 Гб
Карта памяти: microSD
A-GPS
Wi-Fi (802.11b/g/n), DLNA
FM-радио
Bluetooth 2.0
microUSB 2.0
3,5-мм гнездо для наушников
Датчики освещенности, приближенности и положений, цифровой компас, гироскоп
Аккумулятор: 1750 мАч
Время работы в режиме разговора: до 7 ч 18 мин
Время работы в режиме ожидания: до 618 ч
Время работы в режиме аудиоплеера: до 39,5 ч
Время работы в режиме видеоплеера: до 8,5 ч
Размеры: 124,3 x 61 x 9,2 мм
Вес: 124 г
Форм-фактор: моноблок с тачскрином
Тип: смартфон
Дата анонса: 29 августа 2012 года
Дата релиза: 4 квартал 2012 года
Общая информация
Предпродажное обсуждение Xperia J (ST26, JLo)ЧИТАЕМ ПЕРВЫЕ ПОСТЫ !!!
Подробнее…