Всегда были на выдув для отвода горячего воздуха с боксового кулера процессора. Вдув всегда через фронтальные щели или кулеры, если они там есть. Иначе тупость полная получается, когда боксовый кулер процессора направлен на боковую решетку и дует горячий воздух в не, а тут ей навстречу кулер вдувает воздух. Так же в таком случае не будет никакого охлаждения для ЖД и ОЗУ. В общем чушь ты пишешь.

Ага, в то время как i3 7100 на кэби лэйке, имеет 3.9 в стоке, хоть и два ядра.

Не слышал. В любом случае, ЖД не позволит.

боковые кулера ставишь на вдув. с фронта тоже на вдув + 2 вентиля сверху корпуса на выдув и с задней стенки на выдув = профит!

с такими ценами вообще апгрейдить нет желания ничего. для меня сейчас менять проц, это значит ещё + новая материнка, оперативка... и это как минимум.

да нет смысла их на вдув ставить. там видюха у тебя выдувать воздух будет, а кулера боковые вдувать... в итоге будет тепло по корпусу кружиться. бессмысленно.

Тебе со всей этой компанией, боковые кулеры будут только мешать и портить все.

f.ptcdn.info/889/031/000/1432908955-airflow-o.jpg вот такая схема в принципе правильная.

Да, да. У меня как раз так. Только на процессоры стоит ещё кастомный, для циркуляции, переводит воздух от фронтального к заднему, отводя от процессора.

Его видеокарте видимо нравится как ей в харю дует воздух, вместо его отвода.

Да, уж. Я из нового только карту. И одну планку оперативки ещё планирую заменить. А то у меня одна на 4 1333 с разгоном до 1600. А остальные две хайпер икс по 4 гига и честными 1600. Вот хочу ту первую на две хайпер икс поменять.

оперативку я полгода назад поменял. купил 2 планки про 8гб
i.imgur.com/Dx6Vtw3.png