"Одно ядро подразумевает нормальную работу аппарата с не тяжелыми приложениями с кеш не более 1.2 гига.
То ,что одно ядро это плюс,поскольку детали небольшие в смартфонах при небольшом нагрева аппарата,увеличивает срок службы " - большего бреда-поискать еще придется...

Real Racing 3 отлично идет,кеш больше гига,не тормозит.
Если забить внутренний носитель,будут вылеты,а так все в шоколаде

Sash75, Чтото в этом есть,он прав во всем практически там,кроме того что одно ядро лучше для температурного режима,точнее фактически это так(не всегда) а теоретически одно ядро техпроцесса 65 нм будет греться сильнее двух ядер с техпроцессом 45 нм и уж тем более 28.Все это я привел в качестве логической цепочки чтоб была понятна мысль.никаких точных соотношений кто больше кого и когда греется тут нет.

Stiven King, та пусть греется - хоть обогреется это - не проблема. И - срок службы - от этого - не уменьшится , если аппарат на это рассчитан . Статистику отказов от перегрева можно увидеть ?!

Под игру 350-380метром максимум выделяется,на двухядернике больше,значит и процессы другие будут идти,а двухядерник с оперативой в 512 подскажи

Sash75, В мобильных процах действительно это не страшно,нагрев врядли превысит 60 градусов даже внутри ядра. но вот если так и дальше будет происходить то вот что будет:

Прогресс движется вперед - для уменьшения размеров приходится применять кардинально новые технологические решения, которые кроме своих явных преимуществ имеют и слабые места. Собственно это и есть тема моего повествования, а так же и способами решения этих проблем своими руками.
Почему же происходит нарушение пайки и как следствие неработоспособность устройства в целом?
Первое - нарушение теплового режима, а попросту - перегрев. При перегреве чипа до критической температуры в следствии плохого охлаждения(так же нагрев других элементов печатной платы), плюс механическая деформация в следствии неудачной конструкции(неправильного монтажа) системы охлаждения практически неизбежно нарушение пайки BGA. Если это были более эластичные контакты - ничего бы не произошло... Но, увы... Еще один нюанс - обычные свинцовые припои обладают приемлемой пластичностью и "на заре BGA" все было не так плохо. Появляется RoHS ( Restriction of Hazardous Substances) — директива, ограничивающая содержание вредных веществ для обеспечения защиты здоровья людей и окружающей среды. Припои заменены на бессвинцовые, имеющие более
высокую температуру плавления и повышенную хрупкость. Далее, производители в целях удешевления конечного продукта переходят на более тонкий текстолит и "понеслось". Нарушение BGA пайки(попросту - "отвал") стало типичной проблемой и насущной задачей ремонта.

www.thg.ru/forum/showthread.php?t=60224

forums.overclockers.ru/viewtopic.php?t=371680 (кстати в мобильных системах на чипе тоже нет сокета,они близки к гпу,и спасает их пока что только то что мобильные процы так не греются,пока и надеюсь у всех ума хватит прекратить эту гонку)

А,как же температура окружающей среды,ну например +40?

Berte, Температура окружающей среды и проца не складывается линейно,как и частота ядер не складывается и не умножается.Кроме того проц раньше включит свой тротлинг.Так что пока что отвалы проца нам не грозят,и врядли будут грозить не тот класс устройств

сони сола, сони ю, сони го ...

Хочешь сказать,если качать в 3g или Lte сутки на пролет ничего не будет?
У знакомого проц полетел через месяц,в основном играл,тел двухядерный,мне такое счастье ненужно,вот и выбор пал на одноядерный,что только не делал,добротно работает.
Кстати насколько падает проц при активном юзании,1000 стабильно?

Не фонтан,для меня принципиально важно экран 4 дюйма,карта памяти,сменный акб ну и вид,чтоб интересовал.
Из новинок для бюджета кроме л ожидается?

нормальный телефон на андроид а не (у соседа "какой-то", откуда мы знаем какой) при достижении определенной температуры процессор снижает частоту, если же даже так не охлождается то он попросту выключиться. ты иногда пишешь такую ахинею что думаешь смеяться или плакать надо.