которые будут подвдены к процессору без кулера. в дествии происходит следю процесс: включая комп, включ. и кулер, воздух низкой температуры(макс -35, минимум - 10 - все зависит от нашей зимы =])проходит через трубу и поступает в сист. блок, далее след. по трубкам и доходит до проц. под деств. холодного возд. проц охлажд, а тепло уносится с торону. проблема: превращение кристаликов льда в воду, а далее замыкаине. возможное решение: поставить на проц ватерблок, а вместо жидкости у нас будет холдоный воздух. =>
Ссылка на пост
20 окт 2010 в 14:57