Тема закрыта для обсуждения.
Malcolm, про разгон- насколько мне со школы помнится, основная проблема при разгоне- теплоотведение (активное и пассивное), особенно, если учесть мобильные особенности- всё железо скомпоновано на одном чипсете. Цифры, которыми я оперировал, конечно приблизительные. Я взял их для примера. Тут важнее суть, которую я хотел донести. Производитель берет эти цифры не с потолка- тесты. Чипсет допустим максимально разогнали до 2ГГц- каждый второй вырубается.
Ссылка на пост
6 сен 2011 в 16:02