Тема закрыта для обсуждения.
Qualcomm Snapdragon 845 представлен официально ,
На техническом саммите Snapdragon Qualcomm анонсировала свой следующий флагманский процессор Snapdragon 845. Новый чип стал преемником прошлогоднего флагманского процессора Snapdragon 835 и обладает улучшенной производительностью, энергоэффективностью и новым алгоритмом обработки AR и VR и обычной графики.
Snapdragon 845, скорее всего, окажется «под капотом» основных флагманских Android-смартфонов в 2018 году, первыми из которых станут Xiaomi Mi 7 и Samsung Galaxy S9 . Также ожидается, что Snapdragon 845 будет применяться в ноутбуках с Windows 10.
Как и Exynos 9810 от Samsung, новый чип Qualcomm создан по 10-нанометровому техпроцессу. В Snapdragon 845 производитель сделал упор на работу с камерой, расширенной и виртуальной реальностями, искусственным интеллектом , безопасностью данных и более продолжительным временем автономной работы. Qualcomm также ускорит зарядку гаджетов на новом чипе с технологией Quick Charge.
В паре со Snapdragon 845 будет работать новейший модем Qualcomm X20 LTE, который обеспечивает гигабитные скорости в поддерживаемых сетях. Новые подробности о Snapdragon 845 и всех его возможностях будут раскрыты производителем позднее.
ВИДЕО - демка Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform
Ссылка на пост
ts 6 дек 2017 в 12:33
И так , что мы имеем на основе слухов и утечек на данный момент:
Анонс Xiaomi Mi 7 ожидается в первой половине следующего 2018 го года . Обнародован смартфон будет либо на CES (Consumer Electronics Show) - проходит ежегодно в Лас-Вегасе с 9 по 12 января , либо на MWC (Mobile World Congress) - проходит ежегодно в Барселоне , как правило в феврале месяце .
Сообщается, что аппарат получит рамку из нержавеющей стали. Размер экрана якобы составит 5,8 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 18:9. Защиту от повреждений обеспечит стекло Gorilla Glass 5.
На тыльной стороне расположится сдвоенная 19-мегапиксельная камера с оптическим зумом и двойной светодиодной вспышкой. Судя по рендерам, оптические модули размещены по вертикали. Разрешение фронтальной камеры составит 16 млн пикселей.
«Сердцем» смартфона послужит процессор Snapdragon 845, который компания Qualcomm представит в ближайшее время. По имеющейся информации, это изделие получит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53), графический ускоритель Adreno 630 и модем LTE X20.
Аппарат Xiaomi Mi 7 будет доступен как минимум в двух модификациях. Младшая получит 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт, старшая — 8 Гбайт ОЗУ и накопитель ёмкостью 256 Гбайт.
Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3950 мА·ч. Говорится об операционной системе Android 8.0 Oreo с фирменной надстройкой MIUI9. Наконец, упомянута поддержка двух SIM-карт.
Фото-рендеры
, , , ,