Позднее тема будет переименована , а пока возьму на себя смелость открыть данный топик и порассуждать ДО официального анонса о данном девайсе (к тому же рассматриваю его в качестве будущей покупки)
И так , что мы имеем на основе слухов и утечек на данный момент:
Анонс Xiaomi Mi 7 ожидается в первой половине следующего 2018 го года . Обнародован смартфон будет либо на CES (Consumer Electronics Show) - проходит ежегодно в Лас-Вегасе с 9 по 12 января , либо на MWC (Mobile World Congress) - проходит ежегодно в Барселоне , как правило в феврале месяце .
Сообщается, что аппарат получит рамку из нержавеющей стали. Размер экрана якобы составит 5,8 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 18:9. Защиту от повреждений обеспечит стекло Gorilla Glass 5.
На тыльной стороне расположится сдвоенная 19-мегапиксельная камера с оптическим зумом и двойной светодиодной вспышкой. Судя по рендерам, оптические модули размещены по вертикали. Разрешение фронтальной камеры составит 16 млн пикселей.
«Сердцем» смартфона послужит процессор Snapdragon 845, который компания Qualcomm представит в ближайшее время. По имеющейся информации, это изделие получит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53), графический ускоритель Adreno 630 и модем LTE X20.
Аппарат Xiaomi Mi 7 будет доступен как минимум в двух модификациях. Младшая получит 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт, старшая — 8 Гбайт ОЗУ и накопитель ёмкостью 256 Гбайт.
Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3950 мА·ч. Говорится об операционной системе Android 8.0 Oreo с фирменной надстройкой MIUI9. Наконец, упомянута поддержка двух SIM-карт.
Фото-рендеры
, , , ,

Обзоры
Видеообзоры

РАЗНОЕ
Snapdragon 845. Ключевые нововведения

Qualcomm Snapdragon 845 представлен официально
,
На техническом саммите Snapdragon Qualcomm анонсировала свой следующий флагманский процессор Snapdragon 845. Новый чип стал преемником прошлогоднего флагманского процессора Snapdragon 835 и обладает улучшенной производительностью, энергоэффективностью и новым алгоритмом обработки AR и VR и обычной графики.
Snapdragon 845, скорее всего, окажется «под капотом» основных флагманских Android-смартфонов в 2018 году, первыми из которых станут Xiaomi Mi 7 и Samsung Galaxy S9 . Также ожидается, что Snapdragon 845 будет применяться в ноутбуках с Windows 10.
Как и Exynos 9810 от Samsung, новый чип Qualcomm создан по 10-нанометровому техпроцессу. В Snapdragon 845 производитель сделал упор на работу с камерой, расширенной и виртуальной реальностями, искусственным интеллектом , безопасностью данных и более продолжительным временем автономной работы. Qualcomm также ускорит зарядку гаджетов на новом чипе с технологией Quick Charge.
В паре со Snapdragon 845 будет работать новейший модем Qualcomm X20 LTE, который обеспечивает гигабитные скорости в поддерживаемых сетях. Новые подробности о Snapdragon 845 и всех его возможностях будут раскрыты производителем позднее.
ВИДЕО - демка Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform

Смартфону Xiaomi Mi 7 приписывают основную камеру с датчиками изображения Sony IMX380 и IMX350, а также систему ИИ
Xiaomi Mi 7 должен получить сдвоенную камеру с датчиками изображения разрешением по 19 Мп. Объектив будет характеризоваться диафрагмой F/1,7, пользователям будет доступен четырехкратный оптический зум.
Согласно новым данным, поступившим из Поднебесной, в основной камере будут установлены 12-мегапиксельный датчик изображения Sony IMX380 и 20-мегапиксельный Sony IMX350.
Еще одной новой порцией информации стало то, что улучшать работу камеры будет новая система искусственного интеллекта (ИИ), которая будет функционировать по тому же принципу, что в Huawei Mate 10 и Mate 10 Pro. Камера при помощи системы ИИ будет выбирать предпочтительный сценарий для съемки, делать очень качественные ночные снимки и так далее.
Однокристальная система Snapdragon 845, которая будет установлена в Xiaomi Mi 7, должна получить новый процессор обработки изображений с улучшенным сенсором глубины резкости и прочие нововведения.
Исполнительный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подтвердил, что первый смартфон Xiaomi, который будет включать систему ИИ, выйдет в 2018 году.

Xiaomi Mi 7 начнет работу с Qualcomm Snapdragon 845, генеральный директор подтверждает
В первый день технологического саммита Snapdragon в Мауи, Гавайи, Qualcomm большую часть своей основной работы сосредоточила внимание на презентации проекта Windows по ARM с набором новых ноутбуков под управлением Windows 10, оснащенных системой Qualcomm Snapdragon 835 . Тем не менее, ближе к концу Qualcomm представила название следующей SoC: Qualcomm Snapdragon 845 . Более подробная информация об этой SoC будет обнародована чуть позднее , но есть некоторые новости, которые мы можем разделить с вами прямо сейчас.
Следующий флагманский смартфон Xiaomi, Xiaomi Mi 7, будет оснащен Snapdragon 845.
Генеральный директор Xiaomi вышел на сцену на техническом саммите Snapdragon, чтобы рассказать о своей истории использования чипов Qualcomm в своих смартфонах. Генеральный директор сообщил, что более 238 миллионов смартфонов Xiaomi, продаваемых по всему миру, оснащено Qualcomm Snapdragon . Генеральный директор похвастался огромным ростом его компании в последние годы как в Китае, так и во всем мире, но он также намекал , что их следующий флагманский Android-смартфон будет иметь Qualcomm Snapdragon 845 SoC.
Это не удивительно , учитывая, что самые современные флагманские смартфоны Xiaomi, Mi 6 и Mi Mix 2 , оснащены Snapdragon 835. На круглом столе с журналистами после события , генеральный директор Xiaomi подтвердил, что его флагманский смартфон Xiaomi Mi 7 будет первым аппаратом на Snapdragon 845. Генеральный директор также продолжил обсуждение о возможности выпуска смартфона в США, но заявил, что на этом фронте еще предстоит проделать определенную работу.
Источник материала - XDA-developers

Уже известно, что Snapdragon 845 который будет внедрён в Xiaomi Mi 7 наделён встроенным 4G/LTE X20 модемом Cat 18, новым сигнальным процессором Hexagon 685 DSP и новым процессором обработки изображений Qualcomm Spectra 280 ISP, новым процессорным ядром Kryo 385, основанным на архитектуре ARM, встроенным Wi-Fi модулем и аудио кодеком Qualcomm Aqstic, а также мощной графической подсистемой нового поколения Adreno 630 и отдельным модулем обработки защищённых данных (Secure Processing Unit).

В прошлом году Apple представила iPhone X с инновационной 3D-камерой TrueDepth для распознавания лица Face ID. Она представляет собой набор из нескольких датчиков, сканирующих сотни точек на лице пользователя, что позволяет обеспечить точность и безопасность разблокировки даже при изменении определенных параметров лица (смена прически, появление бороды или новых очков). По данным Digitimes, многочисленные производители, занятые в Android-сегменте, смогут предложить аналогичные решения не ранее третьего квартала 2018 года из-за проблем, связанных с успешным комбинированием аппаратных и программных ресурсов 3D-сканирования. На данном этапе происходит «допиливание» технологии, разрабатываемой совместно Qualcomm, Himax Technologies и Truly Opto-electronics, а реализация возможна на устройстве с чипсетом Snapdragon 845, что исключает возможность стать первооткрывателем для Huawei и Samsung (из-за разработки собственных технологий для Kirin и Exynos соответственно), поклонникам которых придется ждать до 2019 года.
А вот Xiaomi Mi7, по информации Digitimes, вполне может стать первым смартфоном с такой системой. Правда, если информация о ходе разработки верна, то анонс флагмана китайского вендора не состоится раньше июня. Напомним, ранее сообщалось о переносе анонса Mi7 с февраля на июнь из-за подготовки сканера отпечатка в стекле. Очевидно, истинная причина задержек кроется в другом. Подтверждение (или опровержение) получим уже скоро.

Сколько будет стоить Xiaomi Mi7
4pda.ru/2018/05/05/351112/

Заслуживающие доверия источники из Китая сообщают, что преемник Mi 6 может дебютировать к концу этого месяца.
Xiaomi Mi 7 является одним из самых важных продуктов для компании в этом году. Не так давно Xiaomi представила Mi MIX 2S на флагманском чипе Snapdragon 845. Теперь два независимых источника в китайской сети Weibo подтвердили скорый выход «главного» флагмана Xiaomi.
Согласно утечкам, Mi 7 получит экранный «козырек» и будет оснащен расширенными функциями, такими как 3D-распознавание лиц, сканер отпечатков пальцев под дисплеем и поддержка беспроводной зарядки. Он станет первым Android-смартфоном с 3D-сканером лица.
Также ожидается, что флагман получит 5,65-дюймовый OLED-дисплей, а более крупный вариант девайса выйдет под названием Mi 7 Plus и будет оснащен 6,01-дюймовым OLED-дисплеем. Гаджет получит чипсет Snapdragon 845 и 6 ГБ оперативной памяти. Ожидается, что Mi Band 3, который представят одновременно с Mi 7, получит сенсорный дисплей, поддержку жестов и технологии NFC.

Xiaomi Mi 8 и все вариации